Baskı Devre Çıkartma Yöntemleri

[ercan07]

Elektronik cihazlar, bakir plaket üzerine monte edilen elektronik elemanlardan meydana gelirler. Elektronik devre semalari, baski devre semalarina dönüstürülecek bakir plakaya aktarilir. Bu isleme baski devre çikarma teknigi denir. Yani devreyi olusturan devre elemanlarinin bir araya getirilerek belirli bir düzene getirilmesidir. Bu üretimi hizlandirir, maliyeti düsürür ve cihazlarin daha küçük olmasina ( az yer kaplamasi ) sebep olur. Bu islem yapilirken devrenin semasi yani hangi devre elemaninin hangi pin ( bacak ) 'in nere baglanacagi planlanir. Daha sonra board tabir edilen baski görünüsü çizilir ve bu baski görünüsünden yararlanilarak baski devre çikarilir. Günümüzde baski devre çikartma yöntemi üç sekildedir. Basit bir islem için kalem teknigi, orta düzey için pozitif 20 teknigi, gelismis ve seri üretimler, fabrikasyonlar için serigrafi teknigi kullanilir.

.

.

KALEMLE ÇIZME:

Baski devrelerde kalem ile baski devre yapilacagi zaman asagidaki malzemeler kullanilir;

* Bakir plaket
* Baski devre kalemi
* Perhidrol
* Tuz ruhu
* Testere
* Yüksel devirli küçük matkap

Baski devre çikartilacagi zaman asagidaki yollar incelenir;

1- Devrede kullanilacak elemanlar temin edilir. Elemanlarin boyutlari önemlidir. Bu kagit üzerindeki ölçümlendirmelidir. Çünkü çikartilacak baski devrede bir devre elemanin gerçek boyutundan küçük veya büyük olarak çikartilirsa kullanilacak devre elemani büyük yada küçük gelecektir. Ve baski devreye monte edilemeyecektir.

2- Kagida hatlar birbirini kesmeyecek sekilde baski devre semasi çizilmelidir. Aksi takdirde saçma sapan bir tasarim çizmis olursunuz devrede çizilen yanlis baglantilar kisa devrelere sebebiyet vererek çalismayan bir devre tasarlayip ve baski devresini çikarmis olacaksiniz. Böyle bir durumda emekleriniz bosa gidecektir. Çalisan bir seyler yapmak istiyorsaniz çizimlerinize dikkat etmelisiniz.

3- Baski devre semasi kullanilacak elemanlarin ayak ölçülerine göre en küçük hale getirilip elemanlar baski devresinin üzerine yerlestirilip malzemeler plaket üzerine yerlestirilir.Baski devrenin alt görünüsü ve üst görünüsü olmak üzere iki durum söz konusudur. Bu durumda çizimlerde de dikkat edilmelidir. Örnegin bir entegrenin önden görünüsü 1 nolu pinine karsilik gelirken arka görünüsünde son numarali pini olur ve entegreyi dogru monte etmeniz söz konusu degildir. Yine yanlis bir devre tasarlamis olursunuz. Sanirim bu durumda gene çalisan bir tasarim söz konusu degildir.

4- Üçüncü maddedeki bir durumla karsilamamak için , yerlestirme planinin tersi baska bir kagida çizilir.Çizimin tersi aynen kopya edilir ve tersi elde edilmis olunur.

5- Tasarlanacak devrede istenilen plaka boyutu ölçülerek testere ile kesilerek istenilen board ( plaka ) elde edilir.

6- Bakir plaka temizleyici madde ile çok iyi bir sekilde temizlenir. Bol su ile yikandiktan sonra durulayip kurutulur. Buradaki temizleme isleminin yarari bakir yolar üzerindeki oksitlenmeyi önlemektir.

7- Kagitta çizili olan baski devre semasini karbon kagit ile bakir plakete aktarilir. Bakir plaket üzerine çizilen baski devre semasini baski devre kalemiyle düzgünce çizilir. Bu asamasa tasarlanan devre bakir plaka üzerine kopya edilmis olunur.

8- Bakir plaketin girebilecegi büyüklükte bir kaba bir perhidrol kapagi ölçekte perhidrol, dört perhidrol kapagi ölçekte de tuz ruhu karistiriniz. Böylece bize lazim olan bakiri eritecek ama baski devre kaleminin mürekkebini eritmeyecek erigik asit elde edilmis olunur. Daha açikçasi tuzruhunun asidik özelligi yüksektir eger sade tuzruhuna atarsak plaka üzerinde hiç bir bakir kalmayacaktir yani bize gerekli yollarda erimis olacaktir. Perhidrol kullanarak tuzruhunun asidik özelligini indirgemektir ( düsürmek ) . Bu karisimi deneme yanilma yöntemiyle de ne kadar tuzruhuna ne kadar perhidrol kullanilacagini bulabilirsiniz.

9- Plaketi, hazirladiginiz erigin içerisine atiniz. Çizilen hatlarin disindaki tüm bakir plaka çözülene kadar bekleyin. Ve size lazim olan hatlardan baska hiç bakir kalmayinca çikartiniz.

10- Bakir plaket üzerine baski devre çiktiktan sonra bol suyla yikayarak kurutulur. Kimyada asitlerle deney yaparken su kullanilir su bütün maddelerin çözücüsüdür. Bu nedenle her zaman yaninizda su bulunsun.

11- Kullanilan elemanlarin bacak kalinliklarina göre, matkap ucu seçilir ve markali yerler delinir.

12- Bakir hattin ters yüzüne elektronik elemanlar nereye yerlestirilecekse, yerlestirilir.

13- Lehimleme islemleri kisa devre meydana gelmeyecek sekilde yapilir. Devreye gerilim vererek devre çalistirilir. Ve böylece sizde tasarladiginiz yada tasarlanan bir elektronik devreyi çalisir hale sokmus oldunuz. Çalismalarinizda size basarilar...

UYARI :Baski devre çikarirken asit bölümünde ( tuzruhu perhidrol karisiminda) çok dikkatli olunmalidir. Baski devre çikartirken karsilasilacak tehlikelerden verdigim bilgilerden dolayi mesul deyilim.



POZITIF 20 ILE:

Pozitif 20 ile baski devre çikartirken gerekli malzemeler ;
* Bakir plaka
* Aydinger veya naylon
* Letraset, çini mürekkep
* Temizlik malzemesi
* Kil testere
* NaOH
* FeCl3
* Ilik su
* Kurutma firini
* Bozlandirma sistemi
* Matkap
* Karanlik oda

Devrede kullanilan elemanlar temin edilir. Elemanlarin boyutlari çizimde ve montajda önemlidir. Kagit üzerinde hatlar birbirini kesmeyecek sekilde ölçekli olarak baski devresi çizilir Yerlesme planinin tersi baska bir kagida çizilir. Bu çizilen bakir plakete çikacak olan baski devre semasidir.

Baski devre semasi ölçeginde bakir pertinaksi ( plaket )kil testere ile kesilir. Bakir plakanin üzerine pozitif 20 sürülecegi için yüzeyin yagdan tamamen arindirilmis olmasi gerekir. Bakir plakanin temizleyici madde kullanilarak nemli bir bezle kir, pas ve yagi gidene kadar yikanir. Temizleme islemi tamamlandiktan sonra muslugun altina tutulur. Kurulandiktan sonra parmak izi kalmamasina dikkat edilir.

Temizlenmis, kurutulmus bakir plakaya pozitif 20 atilmasi için karanlik odada çalisilir. Odanin asiri karanlik degil de los bir isiga sahip olmasi tercih edilir. Pozitif 20 -10 C'lik bir ortamda saklanmalidir. Ayni zamanda pozitif 20 ile baski devreler hem düzgün , hem de kolay bir sekilde çikar. Bakir plaka yatay fakat hafif egimli olarak düzgün bir zemine konulur. Sprey 20cm mesafeden püskürtülür. Püskürme islemi plakanin bir kösesinden baslayarak paralel seritler halinde yapilmali, plakanin her yerine ayni miktarda püskürmeye dikkat edilir. Püskürtme ile kaplama islemi biter bitmez, plaka karanlik bir yere konulur. Plakanin üzerine toz konmamasi için dikkat edilmelidir.

Pozitif 20 püskürtüldükten sonra plakanin kurutma islemi hemen yapilmalidir. Karanlik bir ortama birakilan kart kendi imkanlariyla normal olarak 24 saatte kurur. Fakat islemlerin çabuk olmasi için kart isi ayarli firinda kurutulur. Firin isisinin 70 C'ye ayarlanmasi gerekir. 20 dakikada kurur. 70 C'nin üzerindeki isi ve 20 dakikanin üzerindeki süre karta zarar verir.

Bundan sonra yapilacak islem potlandirmadir. Potlandirma islemi karanlik odada yapilmalidir. Daha önce aydinger veya naylon üzerine hazirlanan baski devre cam yüzeyin üzerine seffaf bir bantla tutturulur. Üzerine bakir plaket yatirilir.

Bundan sonra isikta birakma süresi önemlidir. Isik kaynagini olarak çesitli lambalar kullanilabilir. Isiga birakma süresi lambanin cinsine ve plakaya olan uzakliga baglidir. Potlandirmada dikkat edilmesi gereken bir noktada plaka lambanin altina konmadan önce 2-3 dakika beklenerek asil etkiyi yapan ultraviole tam güçte emisyonu için zaman birakmak, plakayi isigin altina daha sonra koymaktir. Lamba cinsine göre potlandirma islemi gerçeklestirilir

Lambanin plakaya olna uzakligin ve poz süresinin ayarlanmasi ;

.
Kart üzerine baski devre potlandirildiktan sonra banyo islemine geçilir. Banyo çözeltisi hassas bir sekilde hazirlandiktan sonra bakir tabakasinin çözünmesi daha az hatali olur. Bir litre suyun içerisine 7gr NaOH konulur. Banyo hazirlandiktan sonra potlandirilmis olan bakirli plaka çözeltisinin içerisine atilir.500W 20 cm 3 dak 300W 25 cm 30-60 sn 2 yada 3 dakika sonra isik gören yerlerin eriyerek dagildigi gözlenir.

Letraset veya çini mürekkeple çizilen kisimlarin altinda kalan kisimlarin isik görmedigi için oldugu gibi kalir. Sayet yeterli süre seçmesine ragmen hiçbir yer erimiyorsa, poz süresi yeterli olmamis demektir veya bunun aksi erimemesi gereken yerlerde eriyorsa, poz süresi fazla gelmis demektir. Her iki durumda da çalismaya devam edilmemeli bakir plaka asetonla temizlenip ise yeniden baslanmalidir.

Bakir plaka belirlenen süre sonunda banyodan çikarilmali, bol su ile yikanmalidir. Bundan sonra plakayi artik karanlik odada tutmaya gerek yoktur. Sira pozitif 20'nin banyoda erimis olan kisimlarinin altindan gözüken bölgelerdeki bakirlarin yedirilmesi islemine gelinir. Bunun içinde ayri bir banyo hazirlanir.

En uygun banyo 100gr FeCl3 150gr Su 'dur. Bakir plaka hazirlanan çözeltinin içerisine atilarak 40-50 C'de isitilir. Isik almayan letrasetin altindaki bakir kisimlarin disindaki tüm bakir tabaka gözükür. Plaka banyodan çikarilarak bol su ile yikanir. 9.) Son islem olarak baski devresi asetonla silinerek temizlenir. Kart matkapla delinir. Elektronik elemanlar dikkatli sekilde monte edilerek tasarim asamasi gerçeklestirilir.

SERIGRAFI YÖNTEMI:

Ipek baski yöntemi seri imalatlarda kullanilir bu yöntem için ;

* Bakir plaka
* Aydinger veya naylon
* Letraset,çini mürekkep
* Temizlik malzemesi
* Kil testere
* Tahta üzerine iyice gerilmis ipek
* Serisrol
* Hizlandirici
* Plastik veya karistirici çubuk
* Rahle
* Pozlandirma masasi
* Isitici
* Ipek üzerine konacak agirlik
* Tazyikli su
* Matbaa mürekkebi
* Selilozik tiner
* Çamasir suyu
* Baski devre kabi
* Perhidrol
* Tuzruhu
* Matkap
* Karanlik ve los oda

Malzemeler ve ortam temin edildikten sonra asagidaki elektronik flasör devresini ipek baski teknigi ile çikaralim; Devrede kullanilacak elemanlar temin edilir. Elemanlarin boyutlari yerlestirme plani ve yerlestirmede önemlidir. Kagit üzerinde hatlar birbirini kesmeyecek sekilde ölçekli olarak baski devresi çizilir. Çizilen baski devre yerlestirme planidir.

Yerlestirme planinin tersi baska bir kagida çizilir. Bu çizilen bakir plakete çikacak olan baski devredir. Pozlandirma masasini üzerine asetatta bulunan baski devre yüzeyini bantla yapistiririz. Çalisma odasi karartilir. Bu ipek üzerine sürülecek karisim hazirlanir. Plastik kabin içerisine bir kahve fincani ölçeginde serisrol koydugumuz serisrolün 1/10 ölçeginde hizlandirici koyarak, çubukla karistiririz.

Tahta çerçeve içerisine gerilmis ipek üzerine hazirlanan karisim dökülür. Karisimi yayacagimiz alan asetat üzerine çizilen baski devre semasinin alanindan biraz daha fazla olmalidir. Ipek üzerinde duran karisim rahle ile homojen bir sekilde yayilir. Ipek karisimi her alanda esit miktarda olmalidir.Tahta çerçeve içerisinde bulunan ipege sürülen karisim, yine karanlik ortamda saç kurutma makinasiyla kurutulur.

Ipek iyice kuruduktan sonra karisimli kisim pozlandirma masasi üzerine yapistirilmis baski devre semasinin üzerine yerlestirilir. Üzerine disaridan gelebilecek isiklari engellemek için kitap, karbon vb. agirlik konulur.

Pozlandirma islemini yapabilmek için ultraviole isik açilir. Poz süresi hazirlamis oldugumuz hizlandirici miktarina göre ayarlanir. Hizlandirici miktari az ise poz süresi az, hizlandirici miktari fazla ise poz süresinin fazla olmasi gerekir. Bu süre 2 dakika ile 5 dakika arasinda degisir. Poz süresi ayni anda isik siddetinede baglidir.

Pozlandirma isleminden sonra ipegi bol tazyikli suyun altina tutarak iyice yikanir. Bu anda bakir hatlarin olacagi kisimdaki karisim dökülecek diger taraflar kalacaktir.

Isigi açarak, ipek kurutulur. Baski devresi çikacak semanin ölçeginde bakir plaket kil testere ile kesilir. Temizlik maddeleri ile iyice temizlenir. Ipek üzerine çikardigimiz baski devre semasini bakir plakete aktarabilmek için yeni bir karisim hazirlanir. Plastik kap içerisine bir kahve fincani ölçeginde matbaa mürekkebi konulur. Inceltmek için selülozik tiner katilir. Karisim homojen olarak iyice karistirilir.

Bakir plaket ipek üzerindeki semaya denk gelecek sekilde yerlestirilir. Karisimi yeterli miktarda dökerek rahle ile düzgün sekilde çekilir. Kart düzgün sekilde ipegin altina alinir. Ipek daha sonraki karisimlarda kullanilmak için hemen selilozik tinerle silinir.

Baski devre çikarma kabinin içerisine bir perhidrol kapagi ölçekle perhidrol, dört ölçekte tuz ruhu atilir. Plaket hazirlanan eriginin içerisine atilir. Devre semasi hatlarinin disindaki tüm bakir plaka çözülene kadar beklenir. Plaket çiktiktan sonra bol su ile yikanir. Elemanlarin bacak kalinliklarina göre, matkap ucu seçilir, markali yerler delinir. Elemanlar yerlestirilir. Lehimleme islemleri kisa devre meydana gelmeyecek sekilde dikkatlice yapilir. Devreye gerilim vererek devre çalistirilir.

Baski Devrelerinin Yapimi ;

Elektronik ile ugrasanlar arasinda baski devre kullanimi giderek zorunlu(!) hale gelmistir. Çünkü bu durumda mekanik yapi ve elemanlarin yerlestirilmesi oldukça kolaylasir. Baski devreler "plaket" üzerine çizilerek olusturulur. Plaket, baslangiçta 1-2 mm kalinliginda çiplak bir sert kagit (pertinaks) veya epoksi plakadir.

Bu plaka üzerine bakir folyo serilir ve daha iyi tutsun diye özel bir reçine ile yapistirilir. Bakir katin kalinligi 35-70 µm kadardir. Bu sekilde bir veya iki yüzü bakirla kaplanmis plakalar elektronik malzemesi saticilarinda bulunur. Standart büyüklük Avrupa formati'dir. (100mm x 160mm) ve plaketler bu büyüklügün tam katlari seklinde kesilmis olmalidir. Iste bu malzeme, baski devre yapiminda esastir ve profesyonel baski devre imalatçilari tarafindan da hazir olarak alinmaktadir.

Baski devre plaketlerinin hazirlanmasinda en zor ve oyalayici adim, elde bulunan devre semasi veya deney düzeninden baski devre planinin elde edilmesidir; iletken yollar birbirini kesmelidir. Tabii iki yüzlü (hatta çok katli) baski devreler de hazirlanabilir. Karmasik devrelerde, yollarin en iyi durumunu bulmak için kursun kalemle taslak hazirlamak kaçinilmazdir.

Çok basit devrelerde ise yollar aside dayanikli bir kalem ile dogrudan bakir üzerine çizilebilir. Hatta, asiri basit bir devrede plaket hazirlanmadan tamamen vazgeçilerek, delikli plakalar kullanilir.
Baski devre hazirlamada kullanilan çok çesitli yöntemler vardir. Bu yöntemlerden biri de basarili sonuçlar veren pozitif-fotorezist yöntemidir.

Bu yöntemde saydam kagit (Aydinger) üzerinden çini mürekkebi ile koyu ve tam örtücü olarak çizilmis pozitif, yani bakir yollarin siyah oldugu, bir film kullanilir. 90 g/m2 agirliginda ve üzerinde 2.54 mm aralikli çizgiler basilmis kareli Aydinger kagidi en uygun malzemedir. Bu çizgilerin UV- isigi geçirmeleri yani açik mavi renkli olmalari gerekir.

Koyu kisimlarin isik geçirmezligini saglamak için genellikle bir taraftan çizmek yeterli olmamaktadir. Bu nedenle de aydingerin iki yüzden boyanmasinda fayda vardir. Çini mürekkeple çizim için yeterli deneyime sahip bulunmayanlar, Letraset benzeri çikartmalar ve seritler kullanabilirler. Bu yapraklarin üzerinde çesitli büyüklük ve kalinlikta lehim adalari, yollar, köseler ve semboller vardir.

Yollarin ince olmasini gerektiren kalabalik ve karmasik devrelerde baski devre filmini tersten yapmak ve isiklandirma sirasinda çikartmalarin bulundugu yüzün asagiya gelmesini saglamak gerekir. Yoksa, isigin kenarlarda kivrilmasi sonucu yollar incelebilir. Simdi artik eldeki baski devre plani bakir yüzey üzerine aktarilmalidir. Yani yollari birakip geriye kalan bakiri siyirmak için bir yol bulunmalidir.

Bunun için bakir, aside dayanikli ve isiga duyarli bir film ile kapanir. Bu film isiklandirilip banyo edildikten sonra açikta kalan bakir kisimlar uygun asindirici malzeme ile çözülebilir. Bakir yüzey pozitif 20 ile kaplanmadan önce bir mekanik temizleme tozu yardimiyla yag ve asitlerden arindirilmalidir. Temizlikten sonra temizleme maddesi su ile akitilir

Bakir üzerinden yekpare bir su filmi olusmasi yüzeyin temizliginin göstergesidir. Fotorezist-lak in bakir üzerinde her tarafa esit dagilmasi için plaket tamamen kurutulmalidir. Ya da bez yerine saç kurutma makinesi kullanilmasi atiklar birakmadigindan daha uygundur. Ancak bakiri fazla isitip bozmamak için arada 20 cm.lik bir uzaklik birakilmalidir. Sprey seklindeki lak'in sikilmasi gün isiginda gerçeklestirilebilir. Ancak lak UV- isiga duyarli oldugundan, dogrudan günes isigini görmesi engellenmelidir.

Sprey 20 cm kadar uzakliktan yatay olarak duran plaket üzerinde sanki bir yilanin yolu çiziliyormus gibi sikilmalidir. Bu sekilde olusan filmin kurutulmasi karanlikta yapilacaktir. Kurutma islemi oda sicakliginda 24 saat sürer, bu da tabii çok uzun bir süredir. Bir firin kullanilirsa islem süresi çok kisalir. Lak ile kaplanmis plaket soguk firinin içine konur ve sicaklik yavas olarak 70 sC' ye çikarilir, 30 -45 dakika sonra lak kurumustur ve isiklandirmaya hazirdir. Kurutma daha yüksek sicaklikta ve /veya daha uzun süre yapilirsa , lak piser ve isiga duyarliligi kaybolur.

Isiklandirma için hazirlanmis olan baski devre filmi plaketin lak'li yüzüne konur. Filmin tamamen yapismasi için de 2 mm kalinliginda bir cam parçasi kullanilir. En uygun isik kaynagi UV- ampulü, örnegin civa buharli ampul veya yapay günes isigi ampuludur.

Pozitif 20'nin duyarli oldugu isigin dalga boyu üretici verilerine göre 360-410 nm arasindadir. Lamba ile isiklandirilan plaket arasindaki uzaklik 25- 30 cm, isiklandirma süresi ise lambanin gücü ve lak kalinligina göre 1-5 dakika arasinda olmalidir.

En iyi deger bir çok deneme sonucu elde edilir ve her zaman ayni kalinlikta kaplama yapilmasina dikkat edilerek, bulunmus olan bu deger kullanilir. Ilk defa baski devre yapan birisi için banyo islemi en heyecanli adimdir. 7gram NaOH bir litre su içinde tamamen çözülür. Bu orana dikkat edilmesi gerekir. Konsantrasyon fazla olursa isik görmemis yerlerde çözülür.

Banyo sivisi plaketin üstünü tamamen örtmelidir. Çözelti aynen film banyosunda oldugu gibi yavasça hareket ettirilir, böylece plaketin üzerine her zaman temiz banyo sivisi gelir ve çözülmüs parçalar uzaklasir. 2-3 dakika içinde "resim" ortaya çikmalidir, eger hala bir sey gözükmüyorsa isiklandirma çok kisa olmus demektir. Her sey yolunda ise bakir yüzey üzerinde koyu renkli yollar ortaya çikar.

Banyo bitiminde plaket su ile iyice yikanarak NaOH'tan temizlenmelidir. Banyo sivisi ile temas ederseniz, temas yerini hemen bol su ile yikamalisiniz. Eger bu islemler sirasinda yaninizda limon veya sirke bulundurursaniz, asit içeren bu madde ile NaOH' i nötralize ederek etkisini giderebilirsiniz. Simdi artik sira açikta kalan bakirin yedirilmesine gelmistir. Pozitif 20 kullanila gelen asitli banyolara dayanikli oldugundan, demir III klorür,amonyumpersulfat ve krom asidine bas vurulabilir.

Bu banyolar %30-40 konsantrasyonlu olarak hazirlanirlar ve bir isitici üzerinde 40 -50 ºC sicaklikta tutulurlar. Banyo kabi olarak metal kap kullanilmaz, isiya dayanikli cam tencereler(pyrex) isinizi görür. Asindirici banyoyu ille de kendileri hazirlamak isteyen su reçeteyi kullanabilirler:

7 kisim %35 tuz ruhu 1 kisim %30 hidrojenperoksit 25 kisim su Bu karisimin çok keskin bir kokusu vardir. Ve biraz dumanlidir. Asindirma etkisi çok kuvvetli oldugundan dikkatle kullanilmalidir. Acemi olanlar, islem daha yavas sürdügünden, ilk sözü edilen maddelerle çalismalidirlar.

Karisimin reçetede verilenden daha konsantre olmamasina dikkat edilmelidir, yoksa banyoda kisa süreli bir köpürmeden sonra elinizde sadece pertinaks plakasi kalir. Karisim sirasi da yukaridaki listeye uygun ve sondan basa dogru olmalidir. Yoksa tersi yapilip ta su asit içerisine içine boca edilirse, karisim kaynayip etrafa siçrar. Yedirme isleminden sonra plaket.

Üzerinde hiç hiçbir artik kalmayacak sekilde akan su altinda durulanir. Iletken yollar üzerinde hala aside dayanikli olan lak bulunmaktadir. Bu kat da Aseton veya Nitro Verdünner ile kaldirilabilir.

Artik açikta kalmis olan ve uzun süre dayanmasini istediginiz bakir kisimlarin koruyucu lehim laki ile kaplanmasi gerekir. Hazir laklar kullanilabilecegi gibi alkol veya tiner içinde eritilmis reçine de isimizi görür. Baski devre simdi deliklerin delinmesi ve elemanlarin yerlestirilmesine hazirdir.